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随着科技的不断进步和信息技术的飞速发展，半导体作为现代电子工业的核心基础，其重要性日益凸显。中国作为全球最大的电子产品生产和消费国之一，半导体行业的发展对于国家经济的增长和科技创新能力的提升具有举足轻重的意义。那么，中国半导体行业未来的发展前景如何呢？
2024-03-07
促进科技创新：半导体设备是现代高科技产业核心技术和基础设施，促进半导体设备的研发和生产可以促进科技创新和提高国家核心竞争力。
2024-02-22
近年来，美国对中国的半导体产业实施了一系列制裁措施，试图遏制中国在该领域的发展。然而，中国半导体行业在面临巨大挑战的同时，也迎来了新的机遇。本文将探讨中国半导体行业面临的困境和挑战，并提出相应的破局策略。
2024-01-08
除了硅基IGBT和氮化镓外，是否会有其他材料有可能来解决这个困局呢？
2023-04-26
今天（4月18日）广东省委常委、省政府副省长王曦表示，广东在建拟建集成电路重大项目近40个，总投资超5000亿元。
2023-04-18
来源：全球半导体观察 国产大硅片又将增一个上市企业。近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）同中信证券签署了上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。
2023-04-12
来源：全球半导体观察 近日，ASML、三星、英特尔、Rapidus等大厂有新动态，ASML 2纳米研发进度加速，预计将在今年5月拍板定案；三星发力AI芯片生产，其代工的第一代Warboy芯片已量产，第二代芯片或将于明年上半年推出；OPPO首款移动处理器预计2024年亮相；英特尔新成立的集成电路公司落户海南三亚；日本将向Rapidus芯片厂追加23亿美元补贴。
2023-04-12
据《日本经济新闻》网站3月31日报道，日本政府31日宣布，将高端半导体制造设备等23个品类加入到出口管制对象。这些品类对中国的出口将变得困难。
2023-04-03
经过之前几个工艺处理的晶圆上会形成大小相等的方形芯片（又称“单个晶片”）。下面要做的就是通过切割获得单独的芯片。刚切割下来的芯片很脆弱且不能交换电信号，需要单独进行处理。这一处理过程就是封装，包括在半导体芯片外部形成保护壳和让它们能够与外部交换电信号。整个封装制程分为五步，即晶圆锯切、单个晶片附着、互连、成型和封装测试。
2023-04-03
半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力与信号的发送与接收。
2023-04-03
所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料，也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作获取上述晶圆的过程。
2023-04-03
近年来，人工智能算法迅速发展，算力需求按每年11.5倍的倍率增长。然而芯片算力的提升仅能维持每年1.1~1.5倍的发展速度，与应用需求间存在数量级差距。目前，产业正在极力缩小差距：一方面，可以通过存算一体、CGRA等先进架构进行现有制程工艺节点下的算力优化；另一方面，我国正全力部署先进制程研发。先进节点的半导体制造离不开复杂精密的半导体制造设备，然而出口管制政策对于先进设备的禁运，倒逼我国自研设备进行国产替代。
2023-04-03
盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和PECVD设备的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，来提升他们多个步骤的生产效率和产品良率。
2023-04-03
追溯产业波动背后的驱动力，除了人口红利和成本等关键因素外，在国际地缘政治冲突、中美贸易摩擦等因素的影响下，供应链安全逐渐成为共识，进一步催化了全球电子产业链的转向、迁移、波动和调整。
2023-02-28
这段时间中美贸易战正在进行，中兴通讯被美国商务部禁售制裁7年的消息引起了业内的轩然大波。国内芯片产业突然受到人们的关注。我身边很多人看着一条条新闻，不满道“我们的科技还是落后，受制于人，就会被动挨打!为什么几十年前，那么艰苦的条件下，导弹我们都能研制出来，现在条件越发好了，芯片技术却还要看人脸色?”忧国忧民的爱国意识高涨了起来。
2023-02-27
