促进科技创新：半导体设备是现代高科技产业核心技术和基础设施，促进半导体设备的研发和生产可以促进科技创新和提高国家核心竞争力。

经过之前几个工艺处理的晶圆上会形成大小相等的方形芯片（又称“单个晶片”）。下面要做的就是通过切割获得单独的芯片。刚切割下来的芯片很脆弱且不能交换电信号，需要单独进行处理。这一处理过程就是封装，包括在半导体芯片外部形成保护壳和让它们能够与外部交换电信号。整个封装制程分为五步，即晶圆锯切、单个晶片附着、互连、成型和封装测试。

半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力与信号的发送与接收。

所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料，也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作获取上述晶圆的过程。

这段时间中美贸易战正在进行，中兴通讯被美国商务部禁售制裁7年的消息引起了业内的轩然大波。国内芯片产业突然受到人们的关注。我身边很多人看着一条条新闻，不满道“我们的科技还是落后，受制于人，就会被动挨打!为什么几十年前，那么艰苦的条件下，导弹我们都能研制出来，现在条件越发好了，芯片技术却还要看人脸色?”忧国忧民的爱国意识高涨了起来。

近两年来，中兴、华为两家企业遭遇的芯片、操作系统“断供”事件，越来越多的人开始关注芯片半导体行业。电子元器件中，芯片半导体集成电路等概念众多，你真的知道什么是芯片、半导体和集成电路吗?知道它们之间的关系与区别吗?来来来，赶紧了解!

先进半导体材料是全球半导体产业发展新的战略高地。当前，美国及其伙伴国将一些关键材料、生产装备列入管制清单，危及我国半导体产业和相关工业体系的安全。实现我国先进半导体材料、辅助材料、关键技术、重要装备等的自主可控刻不容缓。