0769-2223 1935
产品描述
应用领域：
适用于Mos、Sky、可控硅等单、多排TO系列功率器件(220/252/263/247/3p等),新能源模块等高温软焊料封装工艺产品。
设备尺寸：
W1100*D1800*H1500mm≈900Kg
最高精度：
贴装精度±50微米，角度±2°
健康配置：
静电防护：
ESD接口、离子风扇、导轨冷却、高密封性气体保护设计
功能优势：
点、画、锡功能、贴装功能可选配(可自定义画锡尺寸);适应于同种芯片，单、双芯片贴装工艺;具备薄芯片、大芯片处理能力;压力类传感器芯片拾放可控力
应用场景：
二、三极管元器件，大功率、新能源等器件领域
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