FPA-3000EX6 [30EX6]深紫外(DUV)步进式光刻机为客户提供了一个低成本，高分辨率的曝光方案，可替代扫描式

光刻机。EX6还可以配置为处理不同的基材材料，尺寸和厚度，针对制造先进的模拟，传感器，射频和电力设备以及

新兴的物联网(IoT)有特殊晶圆要求的应用。FPA-3000EX6步进式光刻机提供行业内最高水平的KrF(氟化氪)准分子激

光器性能，是针对不断增长的行业需求设计的长期解决方案。

FPA-3000EX6 特色
• 248 nm 步进式
• 分辨率 ≤ 150 nm
• 单机套刻≤ 25 nm
• 衬底尺寸：50, 75, 100, 125,
150, 200 mm
• 电子控制台软件支持先进的自动化
及远程操作功能
• 佳能内置 量测系统 (CANOMAP)
关键选配
• Through Silicon Alignment (TSA) 显微镜
• Die-by-Die 套刻补偿 (EAGA)
• 多尺寸晶圆夹具
• 75 & 100 mm, 100 & 150 mm, 150 & 200 mm
• 翘曲/键合/透明晶圆对应
• 薄膜颗粒检查器
• PC 远程控制台
• GEM-兼容 在线软件

佳能光刻设备旨在为客户的晶圆成像应用提供卓越的质量、性能和综合成本。
佳能FPA系列i线和深紫外(DUV)光刻系统用于晶圆制造和高端器件的异构集成，

包括集成电路、硬盘读写头、微机电系统(MEMS)器件、图像传感器、显示器、

功率器件和发光二极管(LED)。