0769-2223 1935
产品描述
产品特性 / Product characteristics
• 除单腔之外，另可搭载有磁场ICP（ISM）或NLD等离子源、去胶腔体、CCP腔体等对应多种刻蚀工艺
• 为实现制程再现性及安定性搭载了星型电极及各种调温技能
• 拥有简便的维护构造，实现downtime最短化，提供清洗、维护及人员训练服务等综合性的售后服务体制
• 专门的半导体技术研究所会提供万全的工艺支持体制
产品应用 / Product application
• 化合物（LED或LD、高频器件）或Power device（IGBT配線加工、SiC加工）
• 金属配线或层间绝缘膜（树脂类）、门电极加工工艺
• 强电介质材料或贵金属刻蚀
• 磁性体材料加工
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