0769-2223 1935
产品描述
设备尺寸：
W1650*D1300*H1800mm≈2000Kg(M18)
W1650*D1300*H1800mm≈2000Kg(M18Plus)
W1650*D1300*H1800mm≈2000Kg(M18Pro)
最高精度：
贴装精度±10微米，角度±1°
健康配置：
光幕安全防护;静电防护：ESD接口、离子风扇
功能优势：
双焊头接驳、具有二次校正高精度平台;
点、蘸胶芯片贴装功能;可选配(可自定义画胶形状);芯片拾放力闭环控制功能;
多芯片、薄芯片、大芯片拾取能力;具备传感器异形芯片贴装;
适应多种Mapping功能;
Max：12inch wafer
上一篇
返回列表
