ENG T18恩纳基高精度智能贴装装备_东莞微观科学仪器有限公司

ENG T18恩纳基高精度智能贴装装备

应用领域：

适用于通讯光模块、微波模块、VCSEL、DFB、EML、LD、PD、TIA等芯片高精度贴装领域

产品描述

设备尺寸：

L1600*W1300*H1950mm≈2800Kg(T18)

L1600*W1300*H1950mm≈2800Kg(T18 Plus)

L1600*W1300*H1950mm≈2800Kg(T18 Pro)

最高精度：

贴装精度±3微米，角度±0.1°

健康配置：

光幕安全防护;静电防护：ESD接口、离子风扇

柔性特点：

点、粘胶双工位装置;Max12inch wafer;多Tray;轨道/托盘/PCB兼容自动上下料、自动换吸嘴

功能优势：

产品模块化;具备快速切换、高精度点、蘸胶芯片贴装功能;

适应多种Mapping、芯片拾放力闭环控制功能;

具备双焊头独立工作、多吸嘴自动更换、激光测高等功能;

轨道多尺寸兼容、自动上下料功能;

Max：12inch wafer

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