0769-2223 1935
Semsysco TRITON 单片式全自动晶圆电镀系统
Triton 平台被设计为稳定但模块化的主力，适用于所有单晶圆湿法工艺。
我们工具的模块化构建使我们的客户能够为批量生产的单流程工具以及瑞士军刀研发或原型制作工具配置工具，而不会影响性能或可靠性。
产品描述
TRITON电镀设备特点
处理 3” 至 450 mm 基板
可以处理两到三种不同的基板尺寸，而无需重新配置或无需重新配置 - 无需重新鉴定腔室
获得专利的高速电镀可实现更高的产量和更好的均匀性——无需改变化学成分
工业 4.0 就绪——控制和监控所有过程参数
电镀均匀度 3% 或更好
蚀刻均匀性 3% 或更好
在线加药系统
在线化学监测
安全在线气体检测
许多蚀刻工艺的终点检测
工艺应用
电化学沉积
铜 RDL 层
铜柱
铜棒
Cu –Ni- SnAg , Cu-SnAg
铜镍金
表面处理
UBM蚀刻
E-less activation and platingResist develop
Resist strip
Lift off
硅蚀刻
晶圆减薄
损伤层去除
KOH蚀刻
种子层沉积
阻挡层沉积
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