0769-2223 1935
Semsysco GALAXY湿法刻蚀/清洗机
它可以随着适用于原型制作和大规模生产的工艺需求而增长。可以进行溶剂、酸或臭氧处理。模块化设计允许单腔室半手动工具到多腔室全自动平台——可以手动装载盒式磁带并切换到保护载体以实现全自动化。通过改变载体，可以处理不同尺寸的基板。
产品描述
GALAXY电镀设备特点
处理 3” 至 300 mm 基板
可以处理两到三种不同的基板尺寸，而无需重新配置或无需重新配置 - 无需重新鉴定腔室
工业 4.0 准备就绪 – 控制和监控类似于单晶圆工具的所有工艺参数
蚀刻均匀性 3% 或更好
在线加药系统
在线化学监测
安全在线气体检测
许多蚀刻工艺的终点检测
工艺应用
清洗
抗蚀剂去除
聚合物去除
O3 清洁
Lift off
Al刻蚀
Cu刻蚀
UBM刻蚀
Si 刻蚀
SiO2刻蚀
Ni 刻蚀
介质层刻蚀
晶圆减薄
HF 蒸汽
Au刻蚀
Ga刻蚀
Glass刻蚀
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