0769-2223 1935
Semsysco VHS-P全自动晶圆电镀机
VHS-P用于在垂直腔室中处理大于 300x300mm² 的面板。高速电镀系统使我们能够在水平配置的单晶圆基板上实现卓越的均匀性和电镀速度，而垂直电镀室才是该系统真正闪耀的地方。
产品描述
VHS-P电镀设备特点
处理 300x300mm² 至 Gen5.1 基板
沉积极其均匀的金属结构。
获得专利的高速电镀可实现更高的产量和更好的均匀性——无需改变化学成分
工业 4.0 就绪——控制和监控所有过程参数
电镀均匀度 5% 或更好
蚀刻均匀性 5% 或更好
在线加药系统
在线化学监测
安全在线气体检测
许多蚀刻工艺的多点终点检测
ELECTRO CHEMICAL DEPOSITION（电化学沉积）
Cu RDL layer
Cu tall pillar
Cu Bumb
Cu –Ni- SnAg , Cu-SnAg
Cu- Ni- Au
Au, Cu TSV
Au pillar
In
SURFACE PREPARATION（表面处理）
Resist develop
Resist strip
Seed layer etch
Barrier layer etch
OSP
Cu seed e-less
Cleaning
Cu roughening
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