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ENG S17恩纳基高精度智能分选设备


应用领域

光模块TIA、PD、MPD、MEMS等各类芯片分拣、表面缺陷检测领域

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产品描述

设备尺寸

W1100*D950*H1650mm≈700Kg(S17)

W1400*D1900*H1750mm≈1700Kg(S17Plus)

W1500*D1200*H1750mm≈2000Kg(S17Pro)

最高精度

分拣精度±25微米,角度±2°

健康配置

光幕安全防护

静电防护

ESD接口、离子风扇

功能优势

Wafer-Tray、Tray-Wafer、Wafer-Wafer;

尺寸检测

外观缺陷检测(颜色\崩边\胶水\污渍\异物等)

Mapping计数&分选

OCR字符识别

Max:12inch wafer

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