0769-2223 1935
产品描述
设备尺寸：
W1650*D1300*H1800mm≈2000Kg(M18)
W1650*D1300*H1800mm≈2000Kg(M18Plus)
W1650*D1300*H1800mm≈2000Kg(M18Pro)
最高精度：
贴装精度±15微米，角度±1.5°
健康配置：
光幕安全防护;静电防护：ESD接口、离子风扇
功能优势：
点胶、焊片贴装功能可选配(可自定义点、画胶形状);适应于多种工艺定制;
具备薄芯片、大芯片、异形芯片处理能力;
芯片拾放力闭环控制功能;适应多种Mapping功能;
Max：
12inch wafer
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